Nei giochi scorsi c’è stato un po’ di movimento, grazie al modello di Nintendo Switch ottenuto in modi poco chiari che ci ha permesso di dare uno sguardo al sistema operativo. Ora arriva un teardown della macchina, che ci mostra la componentistica interna. Quali informazioni si riescono a carpire da queste foto a bassa risoluzione?
Innanzitutto è possibile osservare la disposizione dei componenti al suo interno. Stando a quanto mostrato qualche giorno fa da un sito tedesco, sopra la scheda madre di Switch c’è una cover che protegge il tutto. Una volta rimossa si può notare come la console sia estremamente densa, non esista spazio sprecato e tutti i componenti siano ben disposti. Osserviamo quindi un design tipico di molti device portatili.
Forse la parte più interessante è quella che riguarda il chipset, il cuore pulsante della macchina. Si possono notare due moduli RAM, purtroppo però si riesce a capire solo che sono costruiti da Samsung-SEC, in quanto il numero di serie è illeggibile. Sembra che siano dei K4F6E304HB-MGCH, ovvero moduli da 2GB l’uno. Un’altra informazione è ottenibile contando quante linee escono dal chipset e vanno nella RAM. Malgrado le lettere cinesi non facilitino la comprensione, si tratta di 32 linee per chipset ovvero 64bit su 4GB, che insieme al tipo di ram identificata dal codice porterebbero ad avere i 25,6GB/s che girano da un po’ su internet. Ricordiamo che il Tegra X1 ha un bus a 64bit, mentre Pascal l’ha a 128bit.
Il chipset si vede solo dall’esterno e possiamo leggere numeri di varia natura. Il primo valore, “1629” è la data. Questa cifra indica la ventinovesima settimana del 2016, quindi il chipset è stato costruito a luglio 2016. L’A2 che segue tale cifra è una designazione di variante modello.
L’altro codice è ODNX02-A2. Questo è un codice identificativo. L’unico vero problema è che non si hanno informazioni su cosa vogliano dire le lettere. La presenza di “NX” nel codice è peculiare. Bisogna quindi pensare in un altro modo. Confrontandolo con altri prodotti Nvidia, si nota come il chipset di Switch abbia la stessa identica forma dei connettori dell’X1 che si trova sullo Shield TV 2017. Questo porterebbe a pensare ancora che dentro la nuova console Nintendo ci sia un Tegra X1.
La memoria interna da 32GB eMMC è interessante perché è costruita su un modulo extra. Di solito una soluzione di design simile implica che sia possibile un update futuro, non a memoria eMMC più capiente, ma proprio a diversi tipi di memoria, dalla Flash a possibili protocolli Sata. Altrimenti sarebbe stato saldato sulla scheda madre e basta. Oppure avevano finito lo spazio e questa era l’unica soluzione per farcela stare.
La cosa più strana è che la disposizione della componentistica sembrerebbe dare ragione a più particolari del leak di Foxconn. In quel leak si faceva riferimento a una batteria da 4310mAh e a un heatpipe a forma di L. E così effettivamente è stato. Ora, partendo dal presupposto che quel leak ci ha preso già due volte, possiamo dare per assodato anche tutto il resto? Ovvero core A73 e grafica Pascal? Ci andrei con le pinze, come per ogni rumor, perché le linee di memoria e la similarità con lo Shield 2017 fanno ancora pensare all’opposto.
Per poter dire definitivamente cosa ci sia sotto la scocca, bisognerà aspettare le foto al microscopio atomico del chipset, a quel punto si potrà analizzare tutto con perizia e fare tante speculazioni, come già accaduto a suo tempo con il Nintendo Wii U. Certo, basterebbero due righe di testo da parte di Nintendo per evitare tutto questo, ma in fondo ci si diverte di più così.