Radiografia completa al New 3DS e cosa nasconde

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Dopo avervi dato il nostro parere sul New Nintendo 3DS, che potete leggere qui, è finalmente stato fatto il primo teardown, o smontaggio che dir si voglia, di un New 3DS.

Di seguito e in galleria vi proponiamo tutte le foto, aggiungendo però una serie di particolari che sono stati notati. Innanzitutto le casse del New 3DS, come avevo menzionato nel mio Hands-On sono effettivamente più potenti e migliori, come potete vedere da questa foto di comparazione:

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Lo slot della Micro SD è completamente smontabile e sostituibile volendo, non è dunque attaccato alla piastra, in modo da rendere la console decisamente meno complessa da trattare in caso di guasti:

Il sistema di dissipazione del calore è quello standard Nintendo, mentre lo schermo inferiore è collegato in maniera semplice e, anche qua, facilmente sostituibile.

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La motherboard della console si può definire globalmente ordinata e non si riscontra un’architettura arzigogolata, inoltre, come detto, la struttura a blocchi staccabili rende il New 3DS un passo avanti fra le console Nintendo, poiché in caso di guasti i pezzi da recuperare saranno decisamente meno, e meno costosi.

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Il trackpad, o secondo analogico, occupa decisamente poco spazio, e gli stessi tasti ABXY non presentano modifiche sostanziali. Il chip utilizzato dalla console è un SAMSUNG KLM4G1YEQC-B301 4GB NAND flash, un cambiamento totale a fronte del precedente Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 2 GB NAND Flash, quest’ultimo della stessa famiglia adottata da PSVita (Toshiba THGBM3G5D1FBAIE).

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Per quanto riguarda la croce direzionale, è la medesima del 3DS XL, assieme agli schermi, come tecnologia e produzione ma non grandezza essendo più grandi di quelli del 3DS e più piccoli dell’XL e del New XL, che dunque non presentano una maggiore qualità, ma solo un uso intelligente della fotocamera per la funzione 3DPlus menzionata nell’Hands-On.

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Globalmente la console dunque si presenta con caratteristiche interne nuove, il chip Samsung, che fanno presupporre un nuovo accordo commerciale, assieme ad uno spazio utilizzato decisamente più ordinato e accorto, viste le maggiori potenzialità, ma soprattutto un grande cambiamento strutturale per una motherboard finalmente divisa.

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